回流焊是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。既然是加热设备，那么在平时操作使用保养等都要有些特别要关注的注意事项。
回流焊炉是SMT生产工艺中焊接工艺必备生产设备，对于SMT车间的老员工对回流焊炉并不陌生。但对于刚接触回流焊炉的操作人员还不是太了解。
随着电子行业的飞速发展，一些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海一带，SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产（如电脑显示器等产品），于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。
现在的电子产品都在追求小型化、轻便化，这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便，这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。
回流焊机按照温区功能来划分只有四个温区：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。平常咱们看见的回流焊分区就有很多种了，在温度曲线设置时必须要按照回流焊四大温区功能来设置，只是会把某几个回流焊温区划分到回流焊其中个功能温区。
锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。
回流焊是在SMT工艺中把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备，回流焊主要是焊接引脚电子元器件到线路板上；回流焊接工艺流程是是把锡膏用锡膏印刷机刷到线路板相应的焊盘上，再用贴片机把引脚的元器件贴装到刷好锡膏的焊盘上然后再进入回流焊炉膛内进行回流焊接。
红外回流焊是第代回流焊的加热工作方式，目前红外回流焊用的多的是小型回流焊上。红外回流焊的工作原理是热能通常有80％的能量以电磁波的形式——红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。
在回流焊接过程中，调整好回流焊炉温度曲线是关键。合理设置各温区的温度、轨道传输速度等参数，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按理想的曲线规律变化，是保证回流焊接效果与质量的关键。
回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。
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