红外回流焊工作原理

分类： SMT封装来源：网络作者：网络发布时间：2019-02-22关键字：红外回流焊工作原理
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红外回流焊是第代回流焊的加热工作方式，目前红外回流焊用的多的是小型回流焊上。红外回流焊的工作原理是热能通常有80％的能量以电磁波的形式——红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。

　　红外线的波长通常在可见光波长的上限(0.7～0.8μm)到毫米波间，其进步划分可将0.72～1.5μm称为近红外;1.5～5.6μm称为中红外;5.6～1000μm称为远红外。红外回流焊波长在1.5～l0μm的红外辐射能力强，约占红外总能量的80%～90%，红外辐射能

　　的传递般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温，红外回流焊升温的工作机理是：当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子问的振动频率致的时候，被它辐射到的物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动，分子的激烈振动即意味着物体的升温。

红外回流焊工作原理图

　　红外回流焊炉通常每个温区均有上下红外加热器，每块加热器都是优良的红外辐射体，而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体，均具有吸收红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子产生激烈振动，迅速升温到锡膏的熔化温度上，焊料润湿焊区，从而完成焊接过程。

红外回流焊工作流程图

　　红外回流焊加热器的种类很多，大体可分和两大类，类是灯源辐射体，它们能直接辐射热量，又称为次辐射体;另类是面源板式辐射体，加热器铸造在陶瓷板、铝板或不锈钢板板内，热量先通过传导转移到板面上来。两类热源分别产生1～2.5μm和2.5～5μm波长的辐射。