SMT生产基本工艺构成要素包括:锡膏印刷（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。

焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。典型的焊盘设计方式有两种：SMD(Solder MaskDefined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。

钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。

锡膏为触变液体，当施加剪应力时(如使用刮刀时)，锡膏会变稀;而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时，黏度已降得足够低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容，也就是说，尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。