回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
红外回流焊机的原理是热能通常有80%的能量以电磁波的形式——红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。
从下面回流焊温度曲线标准图分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，PCB板表面上的外来污染也是引起溅锡的原因。
了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦。
在使用回流焊的时候，会碰到些问题。锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。
回流焊是SMT工艺的核心技术，PCB上所有的电子元器件通过整体加热次性焊接完成，电子厂SMT生产线的质量控制占对分量的工作后都是为了获得优良的焊接质量。设定好温度曲线，就管好了炉子，这是所有PE都知道的事。很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。
回流焊温度曲线设置的好坏直接关系到回流焊接质量的好坏，所以回流焊工艺主要的个环节就是设置回流焊的温度曲线。回流焊温度曲线设置是依据什么呢？
目前广泛应用的两种温度曲线模式：1、升温—保温方式；2、逐步升温方式。
回流焊机分为四个温区阶段：预热区、保温区、回流焊接区、冷却区。如果对回流焊机这四个温区阶段控制不好就很容易造成大量的不良品出现。
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