线路板回流焊接后焊点短路是smt常见的种缺陷，也是难解决的种缺陷，因为造成回流焊点短路连锡的原因很多，咱也不会下子就能找出所有的原因，只能步步的排查解决非常耗时，下面根据多年的总结给大列出造成回流焊接短路的大部分原因及解决办法，希望对大能有所帮助。
线路板在经过锡膏印刷，贴片后在回流焊炉前检查均问题，但回流焊接过炉后发现有较多锡珠。通过调节炉温及调片坐标等系列措施均改善。
在电子原件回流焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。广晟德回流焊和大分享下在SMT工艺中产生假焊的原因，以及针对这些原因给出对策，希望各位根据本文预防假焊的产生，下面逐为大介绍：
回流焊接工艺重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。
要想提高回流焊接质量必须要了解回流焊的原理，回流焊的质量很大的原因与回流焊温度曲线有关。
单面贴装回流焊接操作流程：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
回流焊是主要用于焊接smt贴片元器件的焊接设备，使贴装好的贴片元器件焊接在线路板的焊盘上面；波峰焊主要用于焊接插装电子元器件件的焊接设备，用来焊接插在PCB上的元件,起个连接固定作用。
回流焊主要是应用于各类表面组装贴片元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。
插件元件般用波峰焊工艺进行焊接，贴片元件般用于回流焊工艺进行焊接，贴片元件都是源引脚的小型元器件，用回流焊工艺让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。插件元件都是有引脚的插入线路板孔中从线路板另外面进行波峰焊接。
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