回流焊炉操作使用

　　回流焊炉是SMT生产工艺中焊接工艺必备生产设备，对于SMT车间的老员工对回流焊炉并不陌生。但对于刚接触回流焊炉的操作人员还不是太了解。

　　​一、回流焊炉操作步骤

　　第一步：检查回流焊里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。

　　第二步：由于回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。

　　第三步：回流机温度控制有铅高(245±5)℃，铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

　　第四步：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

　　第五步：将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

　　第六步：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

　　第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

　　第八步：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

　　第九步：将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。

　　二、回流焊炉使用注意事项

　　1、温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内;

　　2、速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内;

　　3、基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;

　　4、加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，噪音;

　　5、导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;

　　6、操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内;

　　7、电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠;

　　8、设备内外定期保养，黄袍，油垢。