线路板双面板工艺现在已经普遍的被采用，并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。然而双面回流焊接工艺相应的也变的比较复杂，如果使用双面回流焊接工艺操作不当很容易造成大量的不良品出现，所以双面回流焊接工艺操作的重要性还是比较大的。
在网上经常看到有smt生产厂反映，无铅回流焊炉内出来的同块线路板有边溶锡边不溶锡的现象。这种现象就是铅回流焊炉内的横向温差大的现象造成的。好的无铅回流焊的温差是越小越好。无铅回流焊温度般受（热风的传递、链速的控制、风速与风量的控制、设备的稳定性）四个因素影响，因为无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。
无铅回流焊接炉内的废气就是线路板上焊锡膏中的助焊剂。无铅回流焊接中的焊锡膏往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚会掉到炉内的线路板上面造成污染。
一般回流焊设备传送系统都带有有导轨和网带两种传送方式，有时用网带传送或者用导轨传送时还觉得另外种是比较碍事的多余装置。那么这两种传送系统都有什么作用呢？这就牵涉到线路板回流焊接对回流焊传送宽度的要求的问题了。
严格按照回流焊操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。
要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解基本的回流焊接技术指标，回流焊接技术指标是回流焊接产品质量效果的关键，下面给大分享下回流焊接基本的技术指标。
欧洲电气与电子设备废弃物指南明确规定，禁止进口含铅的电子产品，并将高含铅量(以重量计)不超过1000ppm的产品标记为“绿色环保”产品。业界必须研发出理想的焊料和相应的处理设备，以满足现阶段铅生产的要求。内电子产品慢慢的都要求了用无铅焊料，无铅回流焊也就大部分企业所需。
无铅回流焊接工艺窗口很小，如果无铅回流焊炉内的两点横向温差大就会造成铅线路板焊点出现各种不良问题，因此无铅回流焊炉内横向温差的控制非常重要。无铅回流焊炉内温度般受热风的传递、链速的控制、风速与风量的控制、设备的稳定性四个因素影响，下面从这四个方面分析讲解如何减少无铅回流焊炉内两点横向温差。
回流焊传输装置在回流焊接时的速度快慢和传输装置的质量直接影响到了回流焊接产品的质量和效率，回流焊接产品时温度曲线的调整是直接与回流焊传输装置相结合来调整的。回流焊传输速度过快或者过慢都直接影响到回流焊接产品的质量。
在smt回流焊接技术中，通常客户对焊点都有亮光程度的需求，尽管说这也是平常作业中所存在的个疑问，但这都只是客户片面上的种认识，或者说只要经过对比才能得出焊点亮或不亮的定论，由于回流焊点的亮光程度是没有标准可依的。今天，就跟大总结下几种缘由。
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