这里主要指电阻值与电容值换算，因为在 SMT 上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。

标准零件是在 SMT 发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)，在 PCB 上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺 , 既受材料的影响 , 同时又跟设备和参数有直接关系 , 通过对印刷过程中各个细小环节的控制 , 可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷 , 下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种最常见的缺陷及相应的防止或解决办法。

SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中，SMT贴片加工的效率也有多方面的影响，现如今电子行业竞争激烈程度难以想象，只有在保证质量的情况下，提高贴片效率，赢得客户的满意才是最重要的，下文将详细讲述下SMT贴片速率的因素和改进措施。

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊的加热方法分为热传导、热辐射、热对流。下面来讲解一下回流焊的几种加热方法及原理。

表面贴装技术(SMT)的工艺缺陷会造成安装并影响良率。这些问题过去可能很小，对产量的影响可忽略不计，但它们可能导致返工成本迅速增加，应避免。

SMT(表面贴装技术)是电子产品中的一种封装技术，可将电子组件安装在印刷电路板 /印刷线路板(PCB / PWB)的表面上，而不是通过电路板的孔插入它们。

焊膏只是助焊剂中细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中，表面贴装技术(SMT)中使用了焊膏，将SMD电子元件焊接到印刷电路板上

SMT贴片机可分为手动和全自动两种，现在主流主要为全自动贴片机。早期的贴片机主传动结构可归类为拱架型和转塔型两类。