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回流焊接技术指标

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-03-21关键字:回流焊  回流焊接技术
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要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解基本的回流焊接技术指标,回流焊接技术指标是回流焊接产品质量效果的关键,下面给大分享下回流焊接基本的技术指标。

  要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解基本的回流焊接技术指标,回流焊接技术指标是回流焊接产品质量效果的关键,下面给大分享下回流焊接基本的技术指标。

  1、回流焊接温度控制精度:应达到±0.1-0.2℃。

  2、回流焊接传输带横向温差:传统要求±5℃以下,铅焊接要求<±2℃。

  3、回流焊接温度曲线测试功能:如果回流焊设备此配置,应外购温度曲线采集器。

  4、回流焊接高加热温度:般为300-350℃,如果考虑铅焊料或金属基板,应选择350℃以上。

  5、回流焊接加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,铅焊接应选择7温区以上的。

  6、回流焊接传送带宽度:应根据大和小的PCB尺寸确定。

  7、回流焊接冷却效率:应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率

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