回流焊接操作和检验要求

　　一、对回流焊设备的操作要求

　　严格按照回流焊操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。

　　二、回流焊接线路板检验要求

　　检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。

　　回流焊接后应重点检查线路板组件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001 表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求：焊料量适中，避免过多或过少;焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求光亮的外观;元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。

　　不允许出现的缺陷包括：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找原因进行调整，防止批量出现不合格。