回流焊中常见缺陷的解决方案

　　在使用回流焊的时候，会碰到些问题。

　　一.桥接

　　桥接是SMT生产中常见的缺陷，它会引起元件间的短路，遇到桥接必须返修。

　　1. 焊膏质量问题

　　锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高;焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外;焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。

　　2. 印刷系统

　　印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外，这种情况多见于细间距QFP生产;钢板对位不好和PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成接，解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

　　3. 贴装

　　贴装压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC 引脚变形，则应针对原因改进。

　　4.钢网张力

　　钢网张力不够会导致印刷时PCB板局部少锡,偏移等现象,出现偏移现象后,锡膏在熔解时些IC或元件分布较密的位置容易出现连锡现象。

　　二. 吸料/芯吸现象

　　芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚与芯片本体间，会形成严重的虚焊现象。 产生的原因通常认为是原件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚间的润湿力远大于焊料与焊盘间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚间的润湿了，故焊料部会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。 解决办法是：在汽相回流焊时应先将SMA充分预热后再放入汽相炉中;应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用与生产;元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。