要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。

回流焊在启动后温区的温度不受控制，继续升温或不升温出现报警。

无铅回流焊属于回流焊的种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视铅回流焊接技术。在材料上，尤其是焊料上的变化大。而在工艺方面，影响大的是焊接工艺。

由于无铅回流焊具有非常窄的工艺窗，不注意就可能会出现工艺参数越出正常范围，导致产品批量不良品的出现，因此对回流过程的工艺参数进行实时监控就显得尤为必要。

回流焊的风机频率会对回流焊温度有影响，同样设置下，机频率越大温度越高。因为回流焊风机频率大回流焊热补偿就快，那么它会很快的达到设定温度，风机频率设定小热补偿就慢，它就会比较慢的达到所设定的温度，所以同样的设置下，风机频率越大温度越高。

回流焊后的焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷，它的产生是个复杂的过程，也是烦人的问题，要完全消除它，非常困难，只能是尽量减少出现。焊锡珠的直径大致0.2mm～0.4mm 间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。

回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。

影响回流焊接质量的因素分为回流焊设备本身的质量因素和外部影响因素。

咱们一般了解SMT工艺的都知道，回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的。回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程。

一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。要达到好的回流焊温度曲线，跟回流焊所有的生产工艺都有一定的关系。