锡膏回流焊点形成过程

　　咱们一般了解SMT工艺的都知道，回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的。回流焊点形成的过程也是要经过回流焊四个温区的变化过程。

回流焊接好线路板

　　1.焊锡膏表面清洁

　　随着回流焊炉温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

　　2.锡膏活化润湿

　　随着温度继续上升，锡膏内助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。

　　3.锡膏熔化

　　随着回流焊温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。

　　4.形成结合层

　　熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC(金属间化合物)。

　　5.冷却凝固

　　随着回流焊温度下降到焊料的固相温度以下，锡膏焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的回流焊点。整个焊接过程完成。