如何减少回流焊锡珠

　　回流焊后的焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷，它的产生是个复杂的过程，也是烦人的问题，要完全消除它，非常困难，只能是尽量减少出现。焊锡珠的直径大致0.2mm～0.4mm 间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。

回流焊锡珠

　　回流焊后线路板焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。在回流焊中，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、回流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。下面广晟德回流焊与大分析下回流焊后焊锡珠产生的原因及解决方法。

　　回流焊焊锡膏的选用直接影响到焊接质量。焊锡膏中金属的含量、焊锡膏的氧化度，焊锡膏中合金焊料粉的粒度及焊锡膏印刷到印制板上的厚度都能影响回流焊锡珠的产生。

　　1、焊锡膏的金属含量：焊锡膏中金属含量其质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊锡膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使焊锡膏在回流焊熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊锡膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。

　　2、焊锡膏的金属氧化度：在焊锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊锡膏与焊盘及元件间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。般的，焊锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，大限为0.15%。

　　3、焊锡膏中金属粉末的粒度：回流焊接时焊锡膏中粉末的粒度越小，焊锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验明：选用较细颗粒度的焊锡膏时，更容易产生焊锡粉。

　　4、焊锡膏在印制板上的印刷厚度：焊锡膏印刷后的厚度是漏板印刷的个重要参数，通常在0.12mm-

　　20mm间。焊锡膏过厚会造成焊锡膏的“塌落”，促进回流焊锡珠的产生。

　　5、焊锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性：助焊剂量太多，会造成焊锡锡膏的局部塌落，从而使回流焊锡珠容易产生。另外，助焊剂的活性小时，助焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生回流焊锡珠。免清洗焊锡膏的活性较松香型和水溶型焊锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。