一般说来，元件偏位量大于可焊端宽度的50％被认为是不可接受的，通常要求偏位量小于25％。如果回流焊后元件偏位量大于可焊端宽度的50％就极有可能造成线路板短路和开路现象的发生，也会因元件接触面积变小造成线路板电性不良。
PCB线路板的双面贴片工艺已经越来越普遍了。但是自从电子行业盛行无铅工艺以后，大家都知道无铅工艺的锡膏最高温度要比锡铅合金的温度高出很多度，这样工厂在操作双面贴片板焊接的时候时常都碰到PCB板过回流焊后掉件的问题。
线路板回流焊接通过检查后一定要妥善的保管好，线路板上的很多贴片料都是非常的小，很容易不小心相互碰撞造成贴片元器件的脱落形成二次的产品不良。
smt回流焊温度曲线是指SMA线路板通过回流焊炉时，SMA线路板上某一点的温度随时间变化的曲线。smt回流焊温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常关键的一个方式。
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线路板上的基础元器件回流焊接是线路板装配过程中最难控制的步骤，在回流焊接过程中，如何控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素。
微蚀液可分为三种：过硫酸钠+硫酸体系、过硫酸铵+硫酸体系、双氧水+硫酸体系，当前使用的主要为硫酸-双氧水体系微蚀液。
微蚀液可分为三种：过硫酸钠+硫酸体系、过硫酸铵+硫酸体系、双氧水+硫酸体系，当前使用的主要为硫酸-双氧水体系微蚀液。
PCB电路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。
所谓单层、双层或多层板是指有几个布线层。单层办就是指只有一面有信号线的电路板，双层和多层同理。 一般常见的绿色的电路板多为两层板，即上下两层都布线的。 一些简单的电路，例如老式的半导体、一些简单的电子玩具用的是单层板，这些板子大多是棕色的。电脑主板这类复杂的电路板多是4层板以上。
六类模块的核心部件是线路板，其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标，六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1，当中最为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。
关键字：PCB线路板 调试技术 六类模块
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