手机版 |
登录
优制网 » 技术文库  »  电子电器制造  »  PCB电路板 » 正文

无铅回流焊的热量控制讲解

分类: PCB电路板来源:网络作者:网络发布时间:2019-01-31关键字:无铅回流焊  热量控制
收藏文章
由于无铅回流焊具有非常窄的工艺窗,不注意就可能会出现工艺参数越出正常范围,导致产品批量不良品的出现,因此对回流过程的工艺参数进行实时监控就显得尤为必要。

  由于无铅回流焊具有非常窄的工艺窗,不注意就可能会出现工艺参数越出正常范围,导致产品批量不良品的出现,因此对回流过程的工艺参数进行实时监控就显得尤为必要。

  种实时热控制系统对回流焊的过程监控非常有效,它的温度采集装置是固定安装在炉内,回流炉传输链带的两侧细长的探测器内安装约30个热电偶如图所示,热电偶与焊件处于同平面,其探测温度比较接近焊件的实际温度,热电偶探测器连续地监控工艺温度,每隔5s读取次数据,探测器读取的过程温度数据通过通信电缆连续的送给PC机,PC机对数据进行统计分析,并即时地显示在屏幕上,使管理人员和工程师能真实的了解工艺过程的动态,发现异常,可在第时间得到纠正。更先进的控制系统可与炉子的控制器直接相连,则可实现对工艺参数的自动校准,使始终处于佳状态。

  无铅回流焊实时热控制系统的基本功能

  1、自动生成不同产品的温度曲线,它只需同时与运行穿过式温度采集仪及实时热控制系统次,即可通过电脑软件计算出两种数据(产品表面温度及热点偶探测的过程温度)在数学上的相关性,冰女自动的将计算结果下载到设备的控制器,实现参数的自动调整。

  2、它可及时的发现趋势的异常波动,通过报警信号继电器,自动关闭传送链带。

  3、使质量情况可追溯,系统能实时地为每个焊件记录受热情况,若有疑问可随时查询,当产品在以后的工序或现场使用中发现元器件系统性失效,即可追溯该焊件在回流焊期间是否有过热损伤,为失效分析工作提供可靠的原始资料。

个性化定制
机械制造
电子电器制造
非金属制造
检验检测服务
设备与工程服务
工业设计服务
工业咨询服务
其他制造服务