回流焊按加热方式区别可分为：1. 热板回流焊；2. 汽相回流焊；3. 红外回流焊；4. 热风回流焊；5.
激光回流焊；6.红外热风回流焊。
构成回流焊温度曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度，把这些点连接起来，就得到了
连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
上下八温区的回流焊，目前是标准的无铅八温区回流焊，通常各温区的温度设置主要是同锡膏与所焊产品相关，每个区的作用是相当重要的，通常一般把一二区作为预热区，三四五为恒温区，六七八作为，焊接区（最关键是这三个区），八区同样也可以作为冷却区辅助区，还有冷却区，这些都是无铅八温区回流焊温度参数设置关键。
关键字：无铅八温区 回流焊 温度参数设置
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最常见的回流焊不良就是锡珠现象，这是回流焊后的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员。
有接触过回流焊的应该知道，回流焊根据功能划分温区总共有四个温区：预热区、均热恒温区、回流焊接去、冷却区。
关键字：回流焊 温区温度 预热区 均热恒温区
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回流焊后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球状锡颗粒都被统称为锡球。锡球违反了最小电气间隙原理会影响到组装板的电气可靠性（IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷）。
回流焊温度曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流焊温度曲线的好坏是无意义的。
因为回流焊温度曲线的实现是在回流焊设备中完成的，因此它与回流焊设备的具体特点有关。不同的回流焊炉因加热区的数目和长短不同，气流的大小不同，炉温的容量不同，对回流曲线都会造成影响。
回流焊后电阻反贴不可接受，电容反贴虽不可接受，但不会造成太大影响。侧贴元件还会影响到下一步的组装。
关键字：回流焊 后元件侧贴 反贴原因 返修
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线路板过回流焊产生爆锡原因就是在焊接过程中,有某种物质急速气化,产生大量气体。这些气体从锡膏中释放出来,从而冲出锡膏的过程。要分析爆锡的原因,就分析气体的来源就好了。
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