通常线路板回流焊点润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
回流焊接后元件立碑现象指元件端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。这种情况就使得那个元件位的元件失去的作用。
热风回流焊炉总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以及PCB传送等五大
主体部分。
在回流焊和铅回流焊的焊接中，炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转产生空气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。回流焊炉的马达转速是可编程调节的，可从1000~3000RPM.
从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有个基本的认识，该曲线由四个区间组 成，即预热区、保温区/活性区、回图1 理想的温度曲线流区、冷却区，前三个阶段为加热区，后阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。
电子厂smt贴片焊接车间在SmT 生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或
引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊是SMT生产工艺中必备的生产设备。
回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊的加热方法分为热传导、热辐射、热对流。下面来讲解一下回流焊的几种加热方法及原理。
回流焊机是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些，另外回流焊炉内都是高温作业，所有动力也是高压电，所以操作回流焊设备必须要有一套安全操作规程。
回流焊温度曲线测试仪主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测试点上，打开测温仪上开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与电脑连接将数据下载至电脑并经打印机打印出来。
关键字：回流焊温度 测试仪 使用注意事项
作者：网络
客服QQ：3459130395 
工作日9:00 - 17:00
