通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。

生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式并且以后会更多的用到回流焊。回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。那么是有什么因素影响到回流焊质量呢？

除去线路板表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊锡膏熔点(此时焊锡膏处在将溶未溶状态)，此针对smt回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

在SMT的回流焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不完全而导致的现象，可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。

回流焊工艺在smt工艺中还是比较复杂的，在回流焊工艺中特别是经常会遇到各种不同的回流焊接问题。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流炉里熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成这种张力不平衡的因素有很多种，下面将就一些主要照成这种不良的因素作简要分析。

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：SMT回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，SMT回流焊产品负载等三个方面。

每周检查部件名过 程备 注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。 X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。

高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。