回流焊锡珠成因分析

　　回流焊接后常见的回流焊不良有：1、润湿不良;2、焊料量不足与虚焊货断路;3、吊桥和移位;4、焊点桥接或短路;5、散步在焊点附近的焊锡球;6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔;7、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象);8、元件面贴反;9、冷焊等。但最常见的回流焊不良就是锡珠现象，这是回流焊后的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员。

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　　回流焊锡珠

　　一、影响锡珠产生的主要因素有：

　　⑴钢网开口和焊盘图形设计。

　　⑵钢网清洗。

　　⑶SMT贴片机的重复精度。

　　⑷回流焊炉温度曲线。

　　⑸贴片压力。

　　⑹焊盘外锡膏量。

　　二、锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。

　　三、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近。

　　四、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。

　　但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体(绝缘体)下面，在再流焊时热融，由于表面能，融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。