回流焊后线路板锡球产生原因及预防

　　回流焊后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球状锡颗粒都被统称为锡球。锡球违反了最小电气间隙原理会影响到组装板的电气可靠性(IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷)。

　　​回流焊后线路板上锡球产生原因：

　　锡球的产生与焊点的排气过程紧密相连。焊点中的气氛如果未及时逸出的话可能造成填充空洞现象，如果逸出速度太快的话就会带出焊锡合金粘附到阻焊膜上产生锡球，焊点表面已凝固而内部还处于液态阶段逸出的气体可能产生针孔。

　　1.板材中含有过多的水分;

　　2.阻焊膜未经过良好的处理。阻焊膜的吸附是产生锡球的一个必要条件;

　　3.助焊剂使用量太大;

　　4.预热温度不够，助焊剂未能有效挥发;

　　5.印刷中的粘附板上的锡膏颗粒容易造成锡球现象。

　　对于回流焊后锡球的防止措施：

　　1.合理设计焊盘;

　　2.通孔铜层至少25μm以避免止板内所含水汽的影响;

　　3.采用合适的助焊剂涂敷方式，减少助焊剂中混入的气体量;

　　4.适当提高预热温度;

　　5.对板进行焊前烘烤处理;

　　6.采用合适的阻焊膜。相对来说平整的阻焊膜表面更容易产生锡球现象。