回流焊锡点检查标准

　　一、线路板回流焊锡点的基本要求

　　合格的线路板回流焊锡点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿好的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

　　二、线路板的回流焊锡点所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。

　　三、通常无铅回流焊锡点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面 的判断标准都相同。

　　四、高温焊料形成的回流焊锡点表面通常是比较灰暗的。

　　五、对焊锡点的执锡(返工)应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应 产生满足验收标准的焊点。

　　1、 检验线路板的回流焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹;

　　2、 检验线路板回流焊锡点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小;

　　3、查看线路板回流焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状;

　　4、 查看线路板回流焊后线路板上的锡球和残留物的多少;

　　5、 检查线路板回流焊接后有没有焊点缺陷比如吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率;

　　6、还要检查回流焊接后线路板表面颜色变化情况，回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

　　特别提醒注意：线路板回流焊接通过检查后一定要妥善的保管好，线路板上的很多贴片料都是非常的小，很容易不小心相互碰撞造成贴片元器件的脱落形成二次的产品不良。