HK P系列设备采用选择性激光烧结（Selective Laser Sintering，简称SLS）技术对粉末材料（尼龙、聚丙烯等熔点低于170℃的高分子材料）进行激光烧结，可直接小批量生产功能性测试零件。


设备参数

 

型号HK P320HK P500
激光器55w
扫描系统焦平面光斑尺寸：≤0.4mm；最大扫描速度：6m/s；
分层厚度0.08~0.2mm
精度200mm±0.2mm或±0.1%
成型室尺寸320mm×320mm×450mm500 mm×500 mm×400mm
铺粉方式双缸双向铺粉
成型材料PA12 PP 等熔点为185℃以下的材料
操作系统Windows XP
控制软件HUST 3DP（自主研发）
软件功能直接读取STL文件，在线式切片功能，在成形过程中可随时改变参数，如层厚、扫描间距、扫描方式等；三维可视化
主机外形尺寸1760mm×1070mm×2050 mm2070mm×1280mm×2080mm