HK P系列设备采用选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,简称SLS)技术对粉末材料(尼龙、聚丙烯等熔点低于170℃的高分子材料)进行激光烧结,可直接小批量生产功能性测试零件。
设备参数
型号 |
HK P320 |
HK P500 |
激光器 |
55w |
扫描系统 |
焦平面光斑尺寸:≤0.4mm;最大扫描速度:6m/s; |
分层厚度 |
0.08~0.2mm |
精度 |
200mm±0.2mm或±0.1% |
成型室尺寸 |
320mm×320mm×450mm |
500 mm×500 mm×400mm |
铺粉方式 |
双缸双向铺粉 |
成型材料 |
PA12 PP 等熔点为185℃以下的材料 |
操作系统 |
Windows XP |
控制软件 |
HUST 3DP(自主研发) |
软件功能 |
直接读取STL文件,在线式切片功能,在成形过程中可随时改变参数,如层厚、扫描间距、扫描方式等;三维可视化 |
主机外形尺寸 |
1760mm×1070mm×2050 mm |
2070mm×1280mm×2080mm |