华中科技大学先进制造技术实验中心

1.简介

先进制造与技术（综合）实验中心立属于华中科技大学机械科学与工程学院。
它面向社会开放，积极为地方的科研、经济建设服务。中心将成为一个具备向学院学校内外先进制造及控制研究、分析测试技术的研发的重要机构。华中科技大学分析测试中心 实验中心的设备先进优良，人员技术力量较雄厚。 中心现有正式人员11人，合同制人员4人以及学生助管人员。其中：高级职称1人, 中级职称6人，博士学位2人，硕士学位4人。中心设备配套齐全，目前拥有进口大型加工制造及分析测试仪器设备上百台, 总价值上亿人民币。中心占地1000多平方米，基础配套设施齐全，有良好的工作条件。主要测试设备有：钨丝灯扫描电子显微镜、超景深三维显微镜、激光共聚焦显微镜、荧光倒置显微镜+高功率激光光源组合设备、傅立叶变换红外光谱仪、可控气氛傅里叶变换红外光谱仪、原子力显微镜、拉曼光谱和原子力显微镜联用仪、超声原子力模量成像分析仪、高斯计、超声扫描显微镜、材料分析仪。

2.测试及制造项目

序号	分类	名称	应用及特点
1	微观结构形貌及尺寸测试；物质定性定量分析	钨丝灯扫描电子显微镜	表面形貌分析；可对导电样品和不导电（需做镀膜处理）进行分析。
2		超景深三维显微镜	表面形貌观察、平面或三维测量、微观裂纹表面三维观察。
3		激光共聚焦显微镜	微观形貌尺寸测量，三维分析。
4		荧光倒置显微镜	物质定性定量分析；微观形貌分析。
5		傅立叶变换红外光谱仪	根据红外光谱进行定性分析，推断未知物的结构。
6		可控气氛傅里叶变换红外光谱仪	根据红外光谱进行定性分析，推断未知物的结构。
7		原子力显微镜	表面微观形貌和样品表面刻蚀微加工
8		拉曼光谱和原子力显微镜联用仪	得到分子振动、转动方面信息，分子结构研究。分析物质的组成。
9		超声原子力模量成像分析仪	样品内部纳米结构的测量，分析如局域弹性模量、刚度等力学性能。
10		高斯计	在材料分析和磁场绘制。
11		超声扫描显微镜	声扫描图，了解目标物的内部缺陷图。
12		材料分析仪	成分分析。
13	宏观几何体参数测量：尺寸、形状、坐标或精度测量	数字全息显微镜	全场景超快速、材料大面积三维形貌快速测量，表面光洁度测量。
14		激光干涉仪	线性、角度、平面度、直线度、垂直度、平行度测量。
15		激光多普勒干涉仪	线性、角度、平面度、直线度、垂直度、平行度测量。
16		双频激光干涉测量系统	长度、角度、直线度、平行度、测量；大型机床的刻度标定；
17		全站速测仪（全站型电子速测仪）	角度测量、距离（斜距、平距、高差）测量和数据处理。
18		三坐标测量机	公差的精密测量，用于零件检测、外形测量、过程控制等工程。
19		反向测试仪	汽车、工程、航空等领域结构复杂零部件的数字表面和质量检测。
20		波面干涉仪	平面面形、球面面形、曲率半径等的测量和分析。
21		表面轮廓综合测量仪	精密工程表面，包括平面、球面非球面粗糙度和形状的测量分析。
22		激光跟踪仪	160米的球形测量三维坐标空间。
23		柔性关节臂测量机	用激光扫描和接触式测量,测量空间中任意一点的测量。
24	常规物力性能测试	六轴微小热疲劳试验机	测试循环热应力的反复作用下发生疲劳破坏的性能。
25		显微硬度计	硬度测量。
26		三维数字测力仪	多维度力学性能测试。
27		高速切削旋转测力仪	测度高速切削旋转力。
28		高分辨率铣削测力仪	测量铣削加工力学性能。
29		微纳精度多功能动刚度测试机	测试抵抗外界动态力的能力。各阶固有频率下对应的动刚度数值。
30		激光粒度仪	测量粉颗粒大小，适合测量粒度分布范围宽的粉体和液体雾滴。
31		红外线热像仪	测量热场分布。
32		扫描式测振仪	测量振动位移、速度和加速度等性能。
33		刀具三维结构尺寸精密自动测量设备	刀具三维结构尺寸精密自动测量。
34		光学刀具微形貌和磨损检测仪	光学刀具微形貌和磨损检测试。
35		激光测量精密自动对刀仪	加工刀具对位。
36		超音速测量仪（<3Ma）	研究了飞行试验数据处理方法，得出了超音速飞行试验中相关参数
37		逻辑分析仪	多通道，信号或数据采集、储存、触发及显示。
38		水液压装置试验台	水压探伤、耐压和爆破测试、压力仪器、汽车制动系统的检测等。
39		可调高低温超高粘性流变仪	测试可调高低温超高粘性流变性能。
40		三维流场测量系统	流场性能测量。
41	光电或半导体材料性能测试	探针台	测试半导体的功能，如IV曲线、CV曲线，射频特性击穿电压等。
42		广义椭偏仪	光学常数分析;薄膜表面截面特性；组分和结构进行表征测量分析。
43		薄膜原位生长测试隧道扫描显微镜	材料表面实空间的三维图像；观察单个原子层的局部表面结构。
44		椭圆偏振光谱仪	薄膜厚度测量。
45		立体显微镜	电子生产线、印刷线路板、焊接缺陷、显示屏VFD检定等
46		半导体特性分析平台	半导体C-V、I-V特性分析以及光电器件的检测，绘图与分析。
47	数据采集、分析、模拟等操作控制系统或软件	装备热特性焦平面探测器	红外成像侦察、探测告警、月标搜索跟踪和成像制导。
48		显微视觉检测系统	工业应用：识别定位测量、缺陷检测；机器人导航；生物成像等。
49		高级模态试验系统	振动模拟仿真。
50		DSPACE实时仿真系统	对物体动静态控制仿真模拟。
51		软件	PERA ANSYS V13.0。
52		NI PXI系统	用于高速数据采集与分析。
53		软件	数字化虚拟制造平台软件。
54		动态信号分析软件	LMS Test Lab。
55		振动扭矩测试系统	LW-126-25/TT9000。
56		纳米运动控制系统	控制电机输入参数，达到控制设备的运动性能。
57		高速显微摄像系统	高速率微观成像。
58		光学三维扫描测量系统	采用正弦光栅投影和数字图像技术等，获取处理三维数据。
59		相控阵系统	声束聚焦成像，物象检查。
60		测力系统	测试组件功能结构力学性能分析。
61		振动信号采集与分析系统	振动信号采集与分析。
62		红外光点三维运动分析系统	能精确捕捉高速运动物体的轨迹，并进行相关技术参数分析。
63		软件	制造系统建模仿真软件
64		六自由度工业机器人	结构设计，运动学分析，坐标变换矩阵，空间分析，动作控制。
65		实时操作系统软件	确定的时间内完成规定功能，对异步事件作出正确响应的计算机系统
66		振动噪声模态应变测试分析系统	完成多通道信号数据采集、测试与显示、数据存储与分析等。
67	半导体或光电工件先进制造	磁控溅射镀膜机	用于电子工业、磁性材料及记录介质、光学及光导通讯等．
68		HMDS专用镀膜机	真空、加热镀膜。
69		丝网印刷机	微米级微电子图案的平面印刷。
70		磁控衍射台
71		双面对准曝光机	半导体光刻工艺制程、光波导光栅、微机电MEMS、、纳米压印。
72		Jetlab喷墨打印设备	可控定向微分配、打印和材料沉积的多功能科研设备。
73		原子沉积系统picosun	用于在原子尺度沉积薄膜的厚度，研究厚度变化性质变化的影响。
74		反应离子刻蚀机	高性价比干法刻蚀设备。
75		曲面电子共形打印设备	曲面打印可广泛应用于印刷电子、3D打印、凹凸面打印等领域。
76		圆片键合机	集成电路先进后封装，全方位的焊接工艺，焊接效率较楔焊高。
77	数控先进制造	大型车铣复合加工中心机械平台	可以完成航空航天用难加工异型零件。
78		立式五轴加工中心（米克朗）	五轴联动加工，高速切削补偿功能，机上激光对刀装置。
79		卧式车削中心	数控高速车削加工, 具有钻/铣/攻丝等复合加工功能。
80		拓璞五轴加工中心	五轴摇篮式双转台机床
81		五坐标横梁移动龙门加工中心	工作台不移动，承载超重工件机床仍可平稳高速移动。
82		钻攻中心TC500	具有国际竞争力，高性价比，全新的TC系列高速钻功中心
83		立式车削中心	以车削功能为主，具有钻、铣、攻丝复合加工能力。
84		激光切割机
85		慢走丝线切割机床
86		纳米精度车铣复合机床	超精度车铣复合加工。
87		航空复杂曲面零件智能化加工装备	超级复杂曲面加工，流线型曲面加工。
88		复杂曲面零件三维精密测量设备	通过特定的测量设备，进行复杂曲面的建模、评价、改进和制造。
89		五轴加工中心
90		大叶片机器人磨抛智能化加工装备	大尺寸叶片磨抛加工智能操作机器人。