点焊操作过程及影响因素

　　操作过程

　　焊接前要将工件表面清理于净，常用的清除疗法是酸洗清除，即先在加热的浓度为10%的硫酸中酸洗，然后在热水中洗净。具体焊接过程如下：

　　(1)将工件接头送入点焊机的上、下电极之间并夹紧;

　　(2)通电，使两个工件的接触表而受热，局部熔化，形成熔核;

　　(3)断电后保持压力，使熔核在压力作用下冷却凝固，形成焊点;

　　(4)去除压力，取出工件。

　　影响因素

　　焊接质量的主要影响因素有焊接电流和通电时间、电极压力及分流等。

　　1.焊接电流和通电时间

　　根据焊接电流大小和通电时间长短，点焊可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范，它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点，适合焊接导热性能较好的金属。在较长时间内通以较小电流的规范称为软规范，其生产率较低，适合焊接有淬硬倾向的金属。

　　2.电极压力

　　点焊时，通过电极施加在焊件上的压力称为电极压力。电极压力应选择适当，压力大时，可消除熔核凝固时可能产生的缩松、缩孔，但接制i电阻和电流密度减小，导致焊件加热不足，焊点熔核直径减小，焊点强度下降。电极压力的大小可根据下列因素选定：

　　(1)焊件的材质。材料的高温强度越高.所需的电极压力越大。因此焊接不锈钢和耐热钢时，应选用比焊接低碳钢大的电极压力。

　　(2)焊接参数。焊接规范越硬，电极压力越大。

　　3.分流

　　点焊时，从焊接主回路以外流过的电流称为分流。分流使流经焊接区的电流减小，致使加热不足，造成焊点强度显著下降，影响焊接质量。影响分流程度的因素主要有下列几方面：

　　(1)焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加，分流电阻增大，分流程度减小。当采用30～50mm的常规点距时，分流电流占总电流的25%～40%，并且随着焊件厚度的减小，分流程度也随之减小。

　　(2)焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时，两焊件间的接触电阻增大，通过焊接区的电流减小即分流程度增大，可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。