影响电路板焊接质量的因素都有哪些？

　　我们在进行电路板加工的时候，有一个非常重要的加工步骤，那就是焊接，我们只有焊接好了，才能更好的使用电路板。不过，我们在进行加工的时候，有些因素是会影响到电路板焊接质量的。那么，影响电路板焊接质量的因素都有哪些呢?

　　1、电路板孔的可焊性：电路板孔的可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

　　2、电路板翘曲产生的焊接缺陷：电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。

　　3、电路板的设计：电路板在布局上，如果尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如PCB板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计。