激光镭射加工在电路板上的应用

　　激光镭射加工在电路板上的应用;电路板pcb在如今几乎应用到了所有的电子产品上， 随着PCB板品质要求日益提高，为更好地实现生产中产品的质量信息管控，新的激光镭射加工在电路板上标记字符、条形码、二维码等信息追溯系统应运而生。

　　传统的丝印加工，使用制作好的图形网版，利用外部压力使字符油墨从网版的部分网孔透过，并漏印在电路板表面。网版上其余部分网孔将被堵死，不透过油墨，只在电路板表面形成空白，漏印下的油墨就形成了文字、标识、图案等。这种加工方式，价格相对便宜，加工速度较快，但存在标记效果粗糙，标识易脱落、无法标记幅面较小的PCB板、化工原料有一定的毒性等缺点。

　　激光切割机激光镭射加工则是利用高能量密度的激光对PCB板进行局部照射，使表层材料汽化或发生变色，从而留下永久性标记。这种非接触式加工，可在非常小的幅面标记出非常清晰的二维码，保证高精度的同时也保证了高质量，不会因高低温、酸碱性改变和外界摩擦而磨损。不需要化学物质辅助，对人员安全及环境均无负面作用。