多层PCB板制造中出现内外层板孔错位的原因及解决方法

　　多层板是指2层以上的PCB电路板，也有人称HDI板，多层PCB板出现内外层板的孔错位，其产生原因与内外层PCB 板收缩率不相同所致。

　　如内外层采用覆铜板的经向与纬向方向不相同，出现交叉。由于PCB 板在加工过程要经过一系列热处理， 基板会出现一些收缩。由于覆铜板的经向与纬向方向收缩率不相同，这就造成多层PCB 板出现内外层板的孔错位。早期，对于这个问题也是经过反反复复检测覆铜板的经向与纬向在PCB 板加工过程的收缩率，才发现这一问题。

　　当内外层所采用的覆铜板不是同一个厂家生产材料，有时，即使是同一个厂生产，但不是同一批次产品，有时都会出现多层PCB板出现内外层板的孔错位现象。因此，在多层PCB 板加工中， 应当采用同一个厂家材料，并尽量采用同一个批次产品，包括多层粘合用的半固化片。