表面贴装焊接指南

　　SMD焊接和拆焊与通孔焊接和拆焊工艺几乎没有什么不同。

　　SMD拆焊通常使用热风鼓风机完成，而焊接可以使用烙铁和焊锡丝或焊锡膏或焊球(BGA)和SMD热风鼓风机 /返修台完成。

　　SMD焊接工艺类型

　　所有SMD焊接工艺都存在技术问题，并且有解决这些问题的方法。由于对流占优势的IR焊接具有较高的良率和较低的运营成本，因此已经发展成为对流焊接的首选工艺。

　　汽相焊接不会消失，但将继续用于特殊场合。对于某些专业工作，还使用其他回流焊接工艺，例如激光和热棒电阻焊接。这些焊接工艺的目的不是替代气相或红外，而是对其进行补充。最终使用的工艺应根据预期应用的特定要求，焊锡缺陷结果和总成本进行选择。

　　大规模生产的SMD焊接工艺

　　对于工厂的批量生产，使用SMT机进行 SMD焊接。主要的此类机器是回流炉

　　回流炉机

　　电子产品中使用最广泛的回流焊接工艺是：

　　蒸气相; 和红外线。

　　手动SMD焊接工艺

　　使用烙铁或焊台，热空气SMD返修台，焊锡丝和焊膏进行手动SMD焊接。此过程主要用于维修/返工。

　　焊接工艺的选择

　　由于电子行业将保持混合pcb组装模式，使用SMD电子元件和通孔电子元件组装不同类型的PCB，因此在可预见的将来，通孔元件的使用将继续。对于通孔有源和无源电子元件，没有比波峰焊更具成本效益的方法了。对于某些应用，也首选使用焊膏回流。

　　由于低固体含量或免清洗助焊剂的广泛使用，在波峰焊和回流焊工艺中都普遍使用氮气。但是，不应期望氮气是解决焊锡缺陷的灵丹妙药。它只会在一定程度上影响焊接产量。氮气不会解决与其他参数有关的问题，例如设计，助焊剂活性，焊锡膏，印刷质量和焊料轮廓等。

　　焊接工艺的选择取决于要焊接的电子组件的混合。各种焊接工艺将相互补充而不是替代它们。甚至手工焊接也不会完全消失。