PCB制造工艺流程_菲林底版

　　菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形和字符)至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。

　　菲林底版在印制板生产中的用途如下：

　　图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。

　　网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。

　　机加工(钻孔和外型铣)数控机床编程依据及钻孔参考。

　　随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：

　　菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。

　　菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

　　菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚;黑白反差大，满足感光工艺要求。

　　菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。

　　双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。

　　菲林底版各层应有明确标志或命名。

　　菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。

　　以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。