PCBA线路板_制作过程重点

　　线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。

　　双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

　　多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

　　线路板制作过程的重点：

　　◆取样：

　　以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。

　　◆封胶

　　封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削时不致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的尃密商品，以Buhler的各系列的尃用封胶为宜，但价格很贵，可改用其它种类，但以透明度良好硬度大，气泡少者为佳，例如：黑色用于小零件封胶用的环氧树脂，牙膏状的二液型环氧树脂封填胶，南宝树脂，甚至绿漆也可充用，注意以减少气泡为要，为使硬化完全，多需烤箱催化使快速反应。

　　为使切样的封胶方便进行，正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具，将样片夹入，使在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱状的蓝色橡皮模具内，硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将样片圆柱推出，非常方便。此种特用的橡皮模也是Buhler 的产品且国内不易买到，一般较麻烦的做法及简易的做法有：

　　1.在锯短的铝管内壁喷以脱模剂，另将样片用双面胶带直立在玻璃板上，再把铝管套在样片周围，要使管的下缘与玻璃板的表面密合，使胶液不致漏出，待硬化后即可将圆柱取出或改用漏斗斜壁形的模具更容易脱模。

　　2.用胶粉在热压模具以渐增之压力使能灌满通孔并同时进行硬化成为实体，在各种切片圆体中，以此种较美观。

　　3.将多个切片以钢梢串起，在于特殊的模具中将多片同时以液胶灌满，同时可磨多片，称为Nelson-Zimmer法，可同时磨九个圆柱，而每个柱中可封入5.6个切片之多，是一种大量的做法。

　　4.用购买现成的压克力模具，将样片置入，封胶即可。

　　5.较简单的做法是将胶体涂在PE纸上，使切样上的各通孔缓缓的刮过胶面，强迫胶膏挤入孔内，然后倒插入木板槽缝中，集中入烤箱，使其烤硬，也可改用绿漆填胶。

　　6.少量切样可用竹签条直接在孔口处填胶，然后直立烤硬，后面两种因胶体很少，故磨削时间能够节省，但要保持磨面的水平，要靠功夫及手势了，但真正的好切片是由此种简单的方法做出来的。