PCBA电路板_基本制作

分类： PCB电路板来源：360百科作者：360百科发布时间：2019-09-10关键字：PCB 电路板基本制作
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根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

　　根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

　　减去法

　　减去法(Subtractive)，是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(最简单的做法就是用打印机印出来的投影片)，同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。刻印:利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

　　加成法

　　加成法(Additive)，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂(D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂(这制程称为去膜)，再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

　　积层法

　　积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。

　　是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

　　内层制作

　　积层编成(即黏合不同的层数的动作)

　　积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)

　　钻孔

减去法

　　Panel电镀法

　　全块PCB电镀