哪些外在因素影响回流焊接质量

　　回流焊接质量除了与回流焊工艺和回流焊设备本身的问题有关，还有可能和回流焊接时的外在因素有关。

　　一、回流焊接时有拉杂质在回流焊炉膛影响回流焊接质量

　　回流焊接完成了工作停机后，如果回流焊操作技术人员没有及时对回流焊进行保养和清理，在下次使用回流焊时可能会出现问题，影响回流焊接的效果。因为回流焊接后没有能及时清理掉使用中产生的些焊接碎屑，就会增加回流焊焊接设备各个部件间的摩擦程度，影响后面工作，导致焊接制品出现瑕疵。

　　二、回流焊接线路板里的水蒸气影响回流焊接质量

　　回流焊接线路板时，线路板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。在印制板反面(即接触波峰的面)产生的锡球是由于波峰焊接中些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

　　回流焊机预热区温度的设置应使线路板面的温度达到少100℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球，

　　而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起。