回流焊热量的传递方式:热传导、热辐射、热对流。
1.红外回流焊:以红外线作为加热源,吸收红外辐射加热。
优点:连续,同时成组焊接,加热效果好,温度可调范围宽,减少焊料飞溅和虚焊连锡。
缺点:如果材料不同,热吸收不同,温度控制困难
2.热风回流焊:高温加热的空气在炉膛内循环。
优点:加热均匀温度控制容易。
缺点:易产生氧化,强风使元件有移位危险。
3.气相回流焊:利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热。
优点:加热均匀热冲击少,升温快,温度控制准确,同时成组焊接,可在无氧环境下焊接。
缺点:设备和介质费用高,容易出现吊桥和芯吸现象。
4.激光回流焊:利用激光的热能加热。
优点:集光性很好,适于高精度焊接,非接触加热,用光纤传送。
缺点:二氧化碳激光在焊接面上反射率大,设备昂贵。
5.热板焊接:利用热板的热传导加热。
优点:由于基板的热传导可缓解急剧的热冲击设备结构简单,价格便宜。
缺点:受基板的热传导性影响,不适合大型基板、大型元器件焊接,温度分布不均匀。
6.红外+热风:红外辐射加热与高温加热空气循环结合在一起。 热风对流的回流焊为目前SMT较为常用的焊接设备。
红外热风回流焊是把红外回流焊和热风回流焊优点结合在一起,目前这种形式的回流焊用的最多的。