随着生产和科学技术的发展，人们不断对高分子材料提出各种各样的新要求。总的来说，今后对高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而客户对高要求产品及工艺理解不一，于是高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，所以导致了严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求，不再是以往的直接更换等常规手段，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
高分子材料生产厂商：深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究其失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。
组装厂：责任仲裁；改进组装生产工艺；对供应商来料检验品质方面提供帮助。
经销商或代理商：为品质责任提供有利证据，对其责任进行公正界定。
整机用户：改进产品工艺及可靠性，提高产品核心竞争力。
1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工艺及产品设计等方面改进意见；
2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及可靠性，提升产品竞争力；
3）明确产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。
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| 塑料外框发黄失效 | 塑料连接器开裂失效 |
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| IC分层失效 | 多层油墨脱落失效 |
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| 电梯按钮PC外框断裂失效 |
材料成分分析方面：
傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）
显微共焦拉曼光谱仪（Raman）
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
X射线荧光光谱分析（XRF）
气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）
裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
俄歇电子能谱分析（AES）
X射线光电子能谱分析（XPS）
X射线衍射仪（XRD）
飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
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材料热分析方面：
差示扫描量热法（DSC）
热重分析（TGA）
热机械分析（TMA）
动态热机械分析（DMA）
材料裂解分析方面：
凝胶渗透色谱分析（GPC）
熔融指数测试（MFR）
材料断口分析方面：
体式显微镜（OM）
扫描电镜分析（SEM）
材料物理性能测试：拉伸强度、弯曲强度等
失效复现/验证
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