三星拟拆分其芯片代工业务 到台积电英特尔嘴边抢食

世界第二大芯片制造商三星电子有限公司正在加大对半导体外包的力度，将公司代工业务拆分为新的单位，作为对市场领导者台积电挑战的一部分。

三星正在提升代工业务以显示其独立性，并确保其获得公司内部资源。 韩国公司周三也向客户承诺，将抢先竞争对手引进新的生产技术，并在今年第四季度开始投产。

代工营销高级总监Kelvin Low表示，为该业务创建一个单独的部门可能会减轻与三星其他部门有竞争的一些潜在客户的担忧。

“作为我们承诺在代工领域认真努力的一部分，我们认为最好创建一个独立的组织，”Low说。 “这将造成更少的利益冲突——虽然最近并不真的存在这样一个问题——但这仍然是一些客户的想法。”

三星的承诺强调其芯片单元的重要性和外包芯片生产需求的增长。相比以前，少有公司能够投资数十亿美元用来建造和设备工厂，并将资金用于研究新的生产。台积电通过为苹果公司(Apple Inc.)等公司生产零部件而占据市场份额，在过去五年中的收入增长了两位数。

韩国最大商业集团的电子部门目前并未突破其代工厂的销售。作为世界上最大的内存芯片制造商，这些组件的销售占公司半导体总收入的大部分，在第一季度15.66万亿韩元收入中贡献了12.12万亿韩元(105亿美元)。这表明，其他芯片，包括代工厂所生产的和自己内部消费的芯片，在本季度的销售额为3.54万亿韩元，比上年增长了10%。但这仍然不到台积电本季度收入85.3亿美元的一半。

三星公司的芯片单位贡献了全公司营业利润的三分之二，与台积电和英特尔一起竞争，以提高纳米行业产出的速度。目前生产最好的是10纳米产品。三星表示，10纳米产品是首批批量生产，台积电表示，现在全面投产10纳米，今年下半年产量快速增长。