电路板贴片焊接电子加工工艺流程：

　　单面组装：来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修

　　单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修

　　双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

　　双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。

　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面

　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗：是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。