苏杭集团创建于1986年1月，由核心企业：江苏苏杭电子有限公司、昆山苏杭电路板有限公司、涟水县苏杭科技有限公司、昆山苏杭电子贸易有限公司等组成，是专业研制和生产高精度、高密度、高可靠性的双面及多层印制电路板的民营高科技股份制企业。江苏苏杭电子集团公司是中国印制电路行业协会(CPCA)副理事长单位，是国家火炬计划昆山电路板特色产业基地首家骨干企业。江苏苏杭电子集团公司注册资本17500万元，占地面积19.5万平方米，建筑面积14.2万平方米，年生产能力120万平方米。苏杭集团拥有当代先进的全套PCB生产和检测设备，科学严谨的管理理念和先进的管理机制。已具备国内一流的研究开发、设计制造、销售及客户服务的综合实力，拥有现代化的专业厂房和设施齐备的职工生活设施。苏杭的产品质量符合GB、UL、IPC、MIL及国家军用标准。产品重点覆盖通讯、计算机、医疗、汽车电子、自动化控制等领域，先后为“两弹一星”、三峡工程、“歼十”战斗机等五十多项国家重点工程配套，营销网络遍布全球，拥有多家合作愉快、长期固定的国际知名客户。

No. Item Capability 1 No.of Layer层数 2—22Layers 2 Finished Board Size（Max）完成板尺寸（最大） 23″×32″（584mm×813mm) 3 Finished Board Size（Min）完成板尺寸（最小） 3.0″×2.0″ （76mm×51mm） 4 Board Thickness（Max）板厚度（最大） 0.126″（3.2mm） 5 Board Thickness（Min）板厚度（最小） 0.016 ″（0.4mm） 6 T/C Thickness（Min）芯板厚度（最小） 0.0039″（0.1mm） 7 Finished Board Thickness Tolerance成品厚度公差 (Board Thickness≥0.8mm) (板厚≥0.8mm)  ±10% 8 Finished Board Thickness Tolerance成品厚度公差 (0.4mm≤Board Thickness＜0.8mm) (0.4mm≤板厚＜0.8mm) ±3mil（±0.075mm） 9 Warpage（Max）板曲（最大） ≤0.7% 10 Drilling Hole Diameter（Max）钻孔孔径（最大） Φ0.252″（6.4mm） 11 Drilling Hole Diameter（Min）钻孔孔径（最小） Φ0.0079″（0.20mm） 12 Finished Hole Diameter（Min）完成孔孔径（最小） Φ0.004 ″（0.10mm） 13 Base Copper Thickness of Outer Layer（Min） 外层底铜厚度（最小） 1/3 OZ （0.012mm） 14 Base Copper Thickness of Outer Layer（Max） 外层底铜厚度（最大） 5 OZ （0.175mm） 15 Base Copper Thickness of Inner Layer（Min） 内层底铜厚度（最小） 1/2 OZ （0.017mm） 16 Base Copper Thickness of Inner Layer（Max） 内层底铜厚度（最大） 5 oz （0.175mm） 17 Dielectric Thickness of Inner Layer（Min） 绝缘层厚度（最小） 0.0030″ （0.076mm） 18 Type of Base Material板料类型 CEM-3；FR-4 （130Tg℃）； FR-4 （140Tg℃）；FR-4 （170Tg℃） 19 Aspect Ratio of Plated Hole（Max） 孔电镀纵横比（最大） 8:1 20 Hole Diameter Tolerance（PTH）孔径公差（镀通孔） ±3mil（±0.076mm） 21 Hole Diameter Tolerance（NPTH）孔径公差（非镀通孔） ±2mil（±0.051mm） 22 Hole Position Tolerance（Compared with CAD data） 孔位公差（与CAD数相比） ±3mil（±0.076mm） 23 Copper Thickness of PTH Wall（SMOBC）孔壁铜厚 ≥0.8mil（≥0.020mm） 24 Design Line Width/Space of Outer Layer（Min） 外层设计线宽/间距（最小） T/TOZ 3.5mil/3.5mil    （0.089mm/0.089mm） H/HOZ 3.5mil/3.5mil    （0.089mm/0.089mm） 1/1OZ 4mil/4mil        （0.102mm/0.102mm） 2/2OZ 5mil/5mil        （0.127mm/0.127mm） 3/3OZ 6mil/6mil        （0.152mm/0.152mm） 25 Design Line Width/Space of Inner Layer(Min) 内层设计线宽/间距（最小） H/HOZ 3mil/3mil        （0.076mm/0.076mm） 1/1OZ 4mil/4mil        （0.102mm/0.102mm） 2/2OZ 5mil/5mil        （0.127mm/0.127mm） 3/3OZ 6mil/6mil        （0.152mm/0.152mm） 5/5OZ 9mil/9mil        （0.229mm/0.229mm） 26 Tolerance After Etching 蚀刻公差 ±20%（Base Copper H/H oz） ±20%（Base Copper 1/1 oz） 27 Impedance Tolerance of Inner/Outer Layer 内外层阻抗公差 ±10%（Base Copper ＞50Ω） ±5Ω（Base Copper ≤50Ω） 28 Pattern to Pattern Tolerance（Min） 图形对图形精度（最小） ±5mil（±0.127mm） 29 Pattern to Hole Tolerance（Min） 外层图形对孔位精度（最小） ±4mil（±0.102mm） 30 Pattern to Outline（Outer Layers）（Min） 外层图形对板边精度（最小） ±6mil（±0.152mm） 31 Pattern to Outline（Inner Layers）（Min） 内层图形对板边精度（最小） ±10mil（±0.254mm） 32 Hole to Hole Tolerance（Min） 孔位对孔位精度（最小） ±2mil（±0.05mm） 33 The Minimum Spacing（Hole to Hole） 孔与孔间最小距离（保证不破孔） 12mil 34 Hole to Outline Tolerance（Min） 孔位对板边精度（最小） Φd＜1.0mm ±8mil（±0.204mm） ±6mil（±0.152mm） Φd≥1.0mm 35 Solder Mask Registration阻焊对位精度公差 ±2mil 36 Solder Mask Thickness（Min）阻焊厚度 ≥10μm 37 Solder Dam (Min)阻焊桥宽（最小） 3mil(0.076mm) 38 Diameter of Solder Mask Plugging Hole 阻焊塞孔孔径 ＞0.75mm（Solder In Hole) 0.55-0.75mm(Solder Ball On Single Side) ＜0.55mm(No Solder Ball) 39 Legend Line Width 字符线宽 4mil 40 Legend height and width (on the circuit) 字符高度和宽度（位于线路上时） height:25mil(0.635mm) Width:15mil(0.381mm) 41 Legend height and width (on the big area of copper or lamination)字符高度和宽度（位于大铜面或大基材区上时） height:22mil(0.559mm) Width:13mil(0.330mm) 42 Legend Registration字符对位精度公差 4mil(0.102mm) 43 Legend Line Width (Min）of Solder Mask Opening 绿油开窗文字宽度（最小） 5mil(0.127mm) 44 Nickel Thickness for Immersion Gold (Measured at the Minimum Point) 沉镍/金之镍厚（最薄点） 102-200 uin （2.54-5 μm） 45 Gold Thickness for Immersion Gold (Measured at the Minimum Point) 沉镍/金之金厚（最薄点） 1-4 uin（0.0254-0.102 μm） 46 Silver Thickness for Immersion Silver (Measured at the Minimum Point) 沉银之银厚（最薄点） 6-12 uin（0.15-0.3 μm） 47 Tin Thickness for HASL 锡厚（热风整平） 20-1600 uin（0.5-40 μm） 48 Tin Thickness for Immersion Tin (Measured at the Minimum Point) 沉锡之锡厚（最薄点） 31.5-48 uin（0.8-1.2 μm） 49 Thickness for OSP(Measured at the Minimum Point) 抗氧化膜厚（最薄点） 8-12 uin (0.2-0.3 μm) 50 Carbon Ink Resistance碳油方阻 20Ω/square 51 Carbon conductor Spacing(Min)碳油间距（最小） 15mil(0.381mm) 52 Punching Tolerance (Edge to Edge)(Min)(For Laminate CEM-3 Series) 冲外形公差（边到边）（最小）（CEM-X系列） ±6mil(±0.152mm) 53 Punching Tolerance (Hole to Edge )(Min)(For Laminate CEM-3 Series) 冲外形公差（孔到边）（最小）（CEM-X系列） ±5mil(±0.127mm) 54 Punching Tolerance (Edge to Edge )(Min)(For Laminate FR-4 Series) 冲外形公差（边到边）（最小）（FR-X系列） ±8mil(±0.203mm) 55 Punching Tolerance (Hole to Edge )(Min)(For Laminate FR-4 Series) 冲外形公差（孔到边）（最小）（FR-X系列） ±7mil(±0.178mm) 56 Routing Tolerance (Edge to Edge )(Min) 铣外形公差（边到边）（最小） ±4mil(±0.102mm) 57 Routing Tolerance (Hole to Edge )(Min) 铣外形公差（孔到边）（最小） ±4mil(±0.101mm) 58 Radius By Routing (Internal Angle)(Min） 铣外形圆弧（内角）（最小） ≥16mil (0.4mm) 59 Countersink Hole Size (When Top Angle is 165°）（Max） 铣沉头孔孔径（当顶角角度为165°）(最大） 0.25″（6.35mm） 60 Slot Width (Min)长槽宽度（最小） 20mil (0.5mm) 61 Slot Tolerance (PTH)(Length≥2×Width+0.15mm) 长槽形状公差（沉铜）(当长度≥2×宽度+0.15mm) ±4mil(±0.10mm) 62 Slot Tolerance (PTH)(Length＜2×Width+0.15mm) 长槽形状公差（沉铜）(当长度＜2×宽度+0.15mm) ±5mil(±0.127mm) 63 Slot Tolerance (NPTH)长槽形状公差（非沉铜） ±3mil(±0.076mm) 64 Test PAD width（Min)测试焊盘宽度（最小） Flying Probe test(飞针测试)：6mil(0.076mm) Dedicated test(夹具测试)：8mil(0.203mm) 65 Line Width for AOI (Min) AOI检测线宽（最小） 50μm(2mil) 66 Panel Size for AOI(max) AOI板面最大检测尺寸 620mm×650mm 67 V-Cut Remaining Thickness Tolerance (Min） V-槽残厚公差（最小） ±4mil(±0.102mm) 68 V-Cut Angle Tolerance(30°~60°） (Min） V-槽角度公差(30°~60°）（最小） ±5° 69 V-Cut Misregistration (Min） V-槽错位度（最小） ±5mil(±0.127mm) 70 Board Thickness for V-Cut (Min） V-槽板厚（最小） 24mil(0.6mm) 71 V-Cut to Hole Tolerance(Min） V-槽对孔公差（最小） ±6mil(±0.150mm) 72 V-Cut to V-Cut Tolerance (Min） V-槽对V-槽位置公差（最小） ±5mil(±0.127mm) 73 Distance from the V-Cut Line to Board Edge (Max) V-CUT到板边的尺寸(最大） 18 inch 74 HDI hole Diameter(min)：5mil HDI板制作，最小孔径：5mil  4L/6L/8L 1阶4层/1阶6层/1阶8层板  75 Rigid-Flex PCB 软硬结合印制板 2L/4L/6L/8L 2至8层板 76 主要板料供应商如下（The supplier of main malterial): ITEQ(联茂）:SHENGYI(生益):NAN YA(南亚):KINGBORD(建滔)