专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割;该机是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。一体化结构，专业性强，针对电力电子行业硅片割圆设计。软件基于中文Windows系统，CNC专业割圆划片软件，功能强大。整机运行平稳、可靠，操作简单，具备CCD傍轴监视定位，割单圆、多圆专用硅片吸盘等；可一次切透基材，切割应力小，切割边缘光滑平整，无尖刺且成品率高，适合大批量生产。