贴片机回流焊和波峰焊关系

　　贴片机回流焊和波峰焊这三种都是电子产品生产设备，他们间是生产现先后顺序关系，线路板经过锡膏印刷机印刷过锡膏就经过贴片机进行贴片元器件，然后贴片元器件的线路板进行回流焊接，回流焊接后的线路板经过插件机或者人工插装元器件到线路板上然后经过波峰焊进行焊接成成品线路板。有时候如果线路板上没有贴片元器件，波峰焊就和前面的贴片机回流焊没什么关系了。线路板插装过元器件后就可以波峰焊接了。

　　贴片机工作流程

贴片机工作流程

　　贴片机的工作流程功能主要是通过PCB板固定 -> 元件吸取 -> 位移 -> 定位 -> 元件放置等操作。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上，

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置。

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到。

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算。

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合。

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了次元件贴装操作。

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　回流焊工作流程

回流焊工作流程图

　　可以使用手工、半自动或自动的锡膏印刷机，如同油印样将焊膏印到印制板上。然后用手动或自动机械装置，把元件粘接到印制板上。利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。加热的温度

　　需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括：预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化，粘合剂和助焊剂气化成烟排出。

　　波峰焊工作流程

波峰焊工作流程图

　　线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热

　　可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。